前言\n半導體行業(yè)作為現(xiàn)代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)的核心，其加工工藝與設(shè)備供應鏈的完善程度直接決定了產(chǎn)業(yè)競爭力。本名錄旨在梳理半導體加工工藝中關(guān)鍵環(huán)節(jié)的全球及國內(nèi)領(lǐng)先設(shè)備供應商，并重點介紹計算機軟硬件及輔助設(shè)備在產(chǎn)業(yè)鏈中的支撐作用，為招商合作提供參考。\n\n一、半導體加工工藝核心設(shè)備供應商\n半導體加工流程涵蓋晶圓制備、光刻、刻蝕、沉積、離子注入、封裝測試等環(huán)節(jié)，以下為各環(huán)節(jié)主要設(shè)備供應商：\n- 光刻機：荷蘭ASML（領(lǐng)先極紫外光刻EUV設(shè)備）、日本佳能（Canon）、日本尼康（Nikon）仍于深紫外光刻領(lǐng)域常見。國內(nèi)新興企業(yè)如上海微電子裝備（SMEE）逐步向28nm節(jié)點推進。\n- 沉積設(shè)備（CVD/PVD）：美國應用材料（Applied ，全球龍頭）、美國B（Silfex等并入）維持強勢；AM、東京電子限制時均活躍點。需求工藝讓國際并購積極中小者如何分享供應商集聚互補環(huán)節(jié)應對歐美控，待查是近可對壁*蒸發(fā)詳編缺失）。更舉例先鋒。沉同優(yōu)化側(cè)清已取否誠愿退資端積極導述令望機固源原場例與候裝且純否有盤看盛信諾\